小米路由器 vs Apple Airport Extreme

 

小米路由器從官方上線到今天，終於中國各大媒體已經拿到了工程機，官網上也更新了，並將目前的功能做一個列表。可以說對小米路由器做出了一個基本的解密。我們可以看到他的硬體架構如下

 

SoC – Broadcom BCM4709 dual-core Cortex A9 processor @ 1 GHz
System Memory – 256MB DDR3
Storage – SATA interface with 1TB Hard drive
Connectivity
2x Gigabit Ethernet RJ45 ports
Dual band WiFi 802.11ac (2.4/5GHz)
NFC (at the top of the device)
USB – 1x USB 2.0 host port
Misc – Fan for cooling

 

Airport Extreme

Broadcom BCM53019 router SOC with gigabit switch
Broadcom BCM4360KLMG
Hynix H5TC4G63AFR 512 MB synchronous DRAM
Micron 25Q256A 32 MB serial flash

1.CPU 及 記憶體

Apple 直接使用了512MB 的DRAM ，還是比小米所說的256MB 大了一倍。我想這是因為Apple 使用3x3 802.11 AC的規格，為了達到最佳的傳輸效率而不得將記憶體加大。反觀小米只有2x2，相較下整個速度也相較Apple 來的低。

2.PCB 板技術及用料上，我們還是可以看出Apple 工程師在EMI 調教的實力。小米路由器，目前還是需要加上EMI Shield 來避免EMI 問題。

3.散熱方面

小米路由:搭配了一只風扇，我們並沒有看到CPU 上有安裝散熱片，只看到CPU 直接接在EMI Shield 上面，作散熱，這樣的做法老實說也點奇怪。我想CPU的熱氣並沒辦法直接有效的排出。這點是讓我比較費解的，當然筆者也沒有BCM4709 的DataSheet ，也沒有實際測試過此CPU會帶來多少的熱源，但就直覺來說，我十分的擔心硬碟及高速運作CPU帶來的散熱問題。

 

反觀Apple 擺明了就是告訴大家，我很熱。所以我在身上加裝了巨大的散熱片及風扇。

 

4.電源方面

小米直接外接了一顆12V 2.5A 變壓器，這樣對安規跟設計上，省去了很大的麻煩。

反觀Apple 內建了電源模組，讓使用者不用還需要插上變壓器。當然這樣成本上也會增加不少。不知道為啥硬體工程師都很不想碰這塊阿 XD。

 

5.網路接孔方面

小米因為成本上的考量，都使用了塑膠接孔，在耐用度上就不及Apple 所使用的高檔。不過小米有個優點就是內建Ethernet 的傳輸燈號，使用者插上去後可以很快就知道是否網路有通。另外 Apple 網路孔的方向，也比較方便使用者直立使用。

 

 

5.Wireless 天線

小米路由器為2X2 的印刷天線，跟Apple 3x3 的外接天線比較起來，效率還是有蠻大的差別。(紅線為推測小米印刷天線的部分)

6. 電池

Apple 還內建了電池，老實說，這電池的配置有點讓我傻眼，我想可能是因為怕斷電造成時間跑掉的問題。我實在想不出為什麼特地要加這電池的原因阿。

總結:快速的稍為比較一下硬體架構的部分，我想Apple 在設計上的成本還真的是不手軟阿。但是小米路由器表現得也還算中規中矩。除了我比較擔憂善熱的問題外，大部分我想都設計得十分得不錯。以這價位的產品來說，我想相當有有競爭力，當然這肯定是賠錢賣的。我想軟體的部分也是小米比較想琢磨深的部分。我想我會再找時間來分析一下，小米盒子未來軟體的方向跟可以做些什麼? 我想現在真的做硬體都很難賺錢，反而是硬體背後的軟體商機是相當可怕的。

另外還是不得不說大陸人真的已經追上台灣了，很多的軟硬體資料，大陸網站的討論及資源都相當的完備。加上人口消費者的數量上還是遠大於台灣，如果台灣再以閉門造車的方式想要打造品牌，而不願意多聽從消費者的意見。那我覺得未來真的蠻讓我擔憂的。

小米為什麼要送工程機?我想也是可以培養測試方面的資料，跟了解自己的缺點，透過論壇及吸收各方的意見，讓自己快速的茁壯。BJ4 …我內心很多話想說，想跟我聊得可以Email 給我。